Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching

L'etch è un processo mediante il quale si rimuovono, dalla superficie del wafer di silicio, dei materiali indesiderati.

Vi sono due tipi di etch:

• Wet Etch (attacco per via umida): la rimozione avviene per via chimica. Il materiale viene attaccato chimicamente ed in seguito, disciolto in soluzione
• Dry Etch (attacco a secco): la rimozione viene effettuata tramite plasma