Contributi di Ilaria Lucresi

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17:0017:00, 3 giu 2009 diff cron +19 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia a fascio ionico Nessun oggetto della modifica
16:5216:52, 3 giu 2009 diff cron +1 289 N Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia a fascio ionico Nuova pagina: La litografia a fascio ionico è simile alla litografia elettronica, ma utilizza ioni invece che elettroni. Un grande vantaggio presentato dalla tecnica IPL (ions photolitography) risp…

08:5208:52, 1 giu 2009 diff cron +1 420 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia Nessun oggetto della modifica

16:0616:06, 29 mag 2009 diff cron +1 588 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia Nessun oggetto della modifica
15:3515:35, 29 mag 2009 diff cron +1 242 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia Nessun oggetto della modifica

11:0511:05, 26 mag 2009 diff cron +1 528 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia Nessun oggetto della modifica

08:0008:00, 24 mag 2009 diff cron +764 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia Nessun oggetto della modifica

13:4313:43, 3 apr 2009 diff cron +42 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching Nessun oggetto della modifica attuale
13:4113:41, 3 apr 2009 diff cron +746 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione Nessun oggetto della modifica
13:2413:24, 3 apr 2009 diff cron +1 352 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione Nessun oggetto della modifica
09:3409:34, 3 apr 2009 diff cron +1 286 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione Nessun oggetto della modifica

11:2711:27, 27 mar 2009 diff cron +6 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Impiantazione ionica Nessun oggetto della modifica
11:2511:25, 27 mar 2009 diff cron +2 214 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Impiantazione ionica Nessun oggetto della modifica
11:0011:00, 27 mar 2009 diff cron +1 279 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Diffusione Nessun oggetto della modifica

21:5121:51, 24 mar 2009 diff cron +1 234 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching Nessun oggetto della modifica
17:3117:31, 24 mar 2009 diff cron +1 020 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching Nessun oggetto della modifica
17:1917:19, 24 mar 2009 diff cron +1 327 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching Nessun oggetto della modifica
16:5916:59, 24 mar 2009 diff cron +2 662 N Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching Nuova pagina: L'etch è un processo mediante il quale si rimuovono, dalla superficie del wafer di silicio, dei materiali indesiderati. Vi sono due tipi di etch: - '''Wet Etch''': la rimozione avv…

12:1312:13, 18 mar 2009 diff cron +6 429 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Sputtering Nessun oggetto della modifica

17:2517:25, 17 mar 2009 diff cron +539 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
17:1817:18, 17 mar 2009 diff cron +258 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
17:1317:13, 17 mar 2009 diff cron +488 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) Nessun oggetto della modifica
17:0917:09, 17 mar 2009 diff cron +712 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) Nessun oggetto della modifica
16:5316:53, 17 mar 2009 diff cron +340 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) Nessun oggetto della modifica
16:4816:48, 17 mar 2009 diff cron +152 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) Nessun oggetto della modifica
16:4616:46, 17 mar 2009 diff cron +176 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) Nessun oggetto della modifica
16:4416:44, 17 mar 2009 diff cron +540 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) Nessun oggetto della modifica

09:0309:03, 15 mar 2009 diff cron +8 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica

15:1115:11, 13 mar 2009 diff cron +1 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
15:0915:09, 13 mar 2009 diff cron −4 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
10:4510:45, 13 mar 2009 diff cron +670 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
10:3410:34, 13 mar 2009 diff cron +578 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
10:1810:18, 13 mar 2009 diff cron +419 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
10:1210:12, 13 mar 2009 diff cron +403 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
10:0610:06, 13 mar 2009 diff cron +76 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
09:5009:50, 13 mar 2009 diff cron +1 392 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
09:3509:35, 13 mar 2009 diff cron +581 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
09:2509:25, 13 mar 2009 diff cron +37 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
09:2309:23, 13 mar 2009 diff cron +867 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
09:0709:07, 13 mar 2009 diff cron −18 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nessun oggetto della modifica
09:0709:07, 13 mar 2009 diff cron +1 530 N Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione Nuova pagina: '''OSSIDAZIONE''' L'ossidazione è un processo indispensabile nella realizzazione dei circuiti integrati, infatti gli ossidi svolgono il fondamentale ruolo di isolanti (separano le di…

20:2620:26, 10 mar 2009 diff cron +252 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) Nessun oggetto della modifica
20:1720:17, 10 mar 2009 diff cron +7 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Molecular Beam Epitaxy (MBE) Nessun oggetto della modifica

14:0514:05, 8 mar 2009 diff cron 0 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma Nessun oggetto della modifica

16:3216:32, 7 mar 2009 diff cron 0 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma Nessun oggetto della modifica
11:5111:51, 7 mar 2009 diff cron −6 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma Nessun oggetto della modifica
11:3611:36, 7 mar 2009 diff cron +249 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma Nessun oggetto della modifica
11:3111:31, 7 mar 2009 diff cron +513 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma Nessun oggetto della modifica
09:3209:32, 7 mar 2009 diff cron +100 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma Nessun oggetto della modifica

21:2221:22, 6 mar 2009 diff cron +407 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma Nessun oggetto della modifica

3 giu 2009

1 giu 2009

29 mag 2009

26 mag 2009

24 mag 2009

3 apr 2009

27 mar 2009

24 mar 2009

18 mar 2009

17 mar 2009

15 mar 2009

13 mar 2009

10 mar 2009

8 mar 2009

7 mar 2009

6 mar 2009