Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching

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L'etch è un processo mediante il quale si rimuovono, dalla superficie del wafer di silicio, dei materiali indesiderati.

Vi sono due tipi di etch:

  • Wet Etch (attacco per via umida): la rimozione avviene per via chimica. Il materiale viene attaccato chimicamente ed in seguito, disciolto in soluzione
  • Dry Etch (attacco a secco): la rimozione viene effettuata tramite plasma